工程名称：电子城·厦门国际创新中心(三期)。

工程地点：集美区11-12片区集美大道与杏林湾路交叉口北侧。

建设单位：电子城投资开发(厦门)有限公司。

工程规模：

建设用地面积：22016.685m?;用地性质：其他商务用地;总建筑面积：150180.95m?;

建筑计容面积：105999.80m?;建筑占地面积：7081.15m?;地上建筑面积：109177.59m?;

地下室建筑面积：41003.35m?;建筑层数为地上35层，地下3层;建筑总高度：165.55m;容积率：4.81;绿地率：20.00%;建筑密度：32.16%。

上部结构形式: 框筒结构体系，抗震设防烈度7度0.15g，主体结构合理使用年限50年。

本项目属于B类重要办公建筑,地下车库属于大型机动车库(车位803个，充电车位170个，其中快充车位17个)。

钢结构用钢量约6000吨，主要有十字型钢骨柱、T字型钢骨柱和H型钢骨梁组成。螺栓连接均采用10.9级摩擦型高强度螺栓(扭剪型)，钢材采用Q355B。